esd认证的程序介绍

　　esd认证随着电子行业的发展对提出了越来越高的要求。从技术层面上讲，随着电子元器件技术的发展，静电对元器件应用造成的危害越来越明显：一方面，电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多功能等方向发展，因而元器件的尺寸越来越小，尤其是微电子器件，COMS IC 中亚微米栅已进入实用化，栅条宽度达到0.18um，栅氧厚度为几个nm 或几十个，栅氧的击穿电压小于20V。尺寸的减小，就使电子元器件对静电变得更加敏感。而大量新发展起来的特种器件如GaAs 单片集成电路（MMIC）、新型的纳米器件以及高频声表面波器件（SAW）等多数也都是静电敏感元器件；另一方面，在电子元器件制造和应用环境中，作为静电主要来源的各种高分子材料被广泛采用，使得静电的产生更加容易和广泛。如此明显和强烈的反差让静电防护不能不成为电子产品生产技术中的一个重要技术，esd认证同时也为静电防护技术本身提出更高的要求。

　　esd认证程序：

　　初评：防静电硬件环境和软件管理环境初步检测评定，出初审评定报告（企业整改意见建议书）

　　企业培训：根据初评意见集合企业现状对相关人员进行防静电知识和防静电系统概念知识培训

　　企业整改：企业根据初评意见书对企业进行生产环境软件、硬件整改，构建防静电环境体系，有专家督导企业严格按照标准实施静电放电控制。

　　综合复审：企业整改结束后，运行良好，有评定专家对环境体系综合评定，评定合格出工程检测报告并颁发esd认证证书。