EOS（Electrical Over Stress，电气过应力）失效分析是针对电子元件因电气过载（如高电压、大电流等）导致失效的系统性研究，其核心目标在于定位失效根源、优化产品设计并提升系统可靠性。EOS失效分析流程通常包括从故障现象重现到根本原因判定的多个步骤，以下是对该流程的详细阐述：
一、故障现象重现
1.收集现场失效信息：
获取失效电子元件的详细信息，包括型号、规格、工作环境等。
收集失效发生时的现象描述，如是否有烟雾、火光、异常声音等。
记录失效发生前后的操作过程，以便分析可能的失效原因。
2.重现故障环境：
在实验室条件下模拟失效发生时的环境条件和工作状态。
使用专门的测试设备对失效元件进行加载测试，尝试重现故障现象。
二、物理失效分析
1.外观检查：
对失效元件进行宏观观察，检查是否有明显的物理损伤，如金属层熔融、封装体碳化等。
2.开盖与内部检查：
对失效元件进行开盖处理，暴露出内部结构。
使用显微镜等工具对内部结构进行详细检查，寻找失效点或异常区域。
3.失效点定位：
结合物理分析和电性测试结果，确定失效点的具体位置。
分析失效点周围的电路结构和工作状态，以便进一步推断失效原因。
三、电性测试与分析
1.电性能测试：
对失效元件进行电性能测试，包括电压、电流、电阻、电容等参数的测量。
将测试结果与正常元件进行对比，分析差异点。
2.失效机理分析：
根据物理失效分析和电性测试结果，推断失效机理。
分析失效机理与故障现象之间的关联性，验证推断的准确性。
四、根本原因判定
1.综合分析与判断：
结合物理失效分析、电性测试分析结果以及失效机理分析，综合判断失效的根本原因。
考虑可能的影响因素，如外部环境条件、操作过程、元件制造工艺等。
2.制定改进措施：
根据根本原因判定结果，制定针对性的改进措施。
优化产品设计、改进制造工艺、加强生产线防护等，以提高系统的可靠性和稳定性。
3.验证与跟踪：
对改进措施进行验证测试，确保问题得到有效解决。
跟踪后续生产过程中的类似失效情况，及时调整和改进措施。
EOS失效分析流程是一个复杂而系统的过程，需要从多个角度进行综合分析和判断。通过严格的故障现象重现、物理失效分析、电性测试与分析以及根本原因判定等步骤，可以准确地定位失效根源并制定有效的改进措施。
更新时间：2025-08-26 
浏览次数：17
您的位置：
在线咨询
返回顶部